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德国 SUSS MicroTec LABSPIN 8TT型旋涂机

    

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品牌SUSS MicroTec 有效期至长期有效 最后更新2026-08-03 15:08
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德国 SUSS MicroTec LABSPIN 8TT型旋涂机

 

公司简介

德国SUSS MicroTec提供光刻、涂胶显影、键合等半导体工艺设备,产品面向研发与生产场景。

产品简介

LabSpin 8TT为台式手动旋涂机,适配≤200mm圆形晶圆及150×150mm方形基板。转速范围50-8000rpm,精度±1rpm,加速度最高4000rpm/s,支持200组配方存储,用于光刻胶均匀涂覆工序。

详细介绍

LabSpin 8TT是SUSS专为半导体实验室与研发环境设计的台式手动旋涂系统,属于LabSpin系列中适配最大基板尺寸的型号。设备采用台式(Table-Top)独立机柜设计,内置文丘里真空发生器,无需外接真空泵即可实现基板吸附,节省洁净室空间。

在核心性能方面,设备转速范围为50-8000rpm,在200mm卡盘配置下控制精度达±1rpm,从低速铺展到高速甩薄均可精确复现。加速度最高4000rpm/s且支持无级调节,可根据光刻胶材料特性定制升降速曲线,有助于减少涂覆过程中的薄膜缺陷。旋涂时间可编程范围为1-999秒,支持200组工艺配方存储,单配方最多40个步骤,便于工艺参数的精细调整与实验复现。

工艺腔体采用可拆卸聚丙烯工艺碗设计,便于不同化学试剂间的快速切换与清洁维护,避免交叉污染。配备安全玻璃盖板与盖板开启互锁功能,保障操作安全性。可选配手动注射器点胶、半自动点胶、全自动点胶及边珠去除(EBR)功能,还可配置显影液点胶、去离子水冲洗及氮气干燥等显影模块,支持水坑式显影工艺。

德国 SUSS MicroTec  LABSPIN 8TT型旋涂机

技术参数

型号 LabSpin 8TT
版本 台式(Table-Top)
适配基板 ≤200mm圆形;≤150×150mm方形;碎片及定制形状
转速范围 50 - 8000 rpm(精度±1rpm)
最大加速度 4000 rpm/s(200mm卡盘)
配方容量 200个,每配方最多40步
单步时间 1 - 999 s
电机类型 无刷EC电机,空心轴
工艺腔体 可拆卸PP工艺碗+安全玻璃盖
外形尺寸(W×D×H) 约350×455×420 mm
电源要求 115/230 VAC,50/60 Hz
气源要求 5-6 bar压缩空气
可选功能 自动点胶、EBR、显影模块、氮气吹扫

应用行业

半导体研发与高校实验室:光刻胶涂覆工艺开发、新材料配方验证

MEMS与传感器制造:压力传感器、加速度计、微流控芯片多层光刻加工

功率半导体与化合物半导体:SiC/GaN衬底厚胶钝化层、栅极光刻胶旋涂

先进封装研发:扇出型晶圆级封装、RDL重布线层光刻胶涂覆工艺调试

光电子与显示:Mini/MicroLED、光波导器件基板涂覆

 

徐豪杰
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