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| 品牌SUSS MicroTec | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-08-03 14:59 |
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德国 SUSS MicroTec HP8TT 型光刻热板
公司简介
德国SUSS MicroTec提供光刻、涂胶显影、键合等半导体工艺设备，产品面向研发与生产场景。
产品简介
HP8TT为台式手动精密热板，适配≤200mm晶圆及6英寸方形基板。温度范围60-250℃，温控精度±0.5℃（≤120℃），支持可编程升温曲线与200组配方存储，用于光刻胶烘烤工序。
详细介绍
HP8TT是SUSS专为半导体研发与实验室场景设计的台式精密热板，在光刻工艺中承担光刻胶软烘、曝光后烘烤（PEB）及坚膜等关键工序。设备采用闭环盘管加热结构，区别于传统单加热棒设计，可减轻加热面冷热斑问题。温控方面，120℃以下精度±0.5℃，120-250℃精度±1%，板面温度均匀性≤±0.3℃，有助于光刻胶膜厚一致性与图形保真度。
在编程能力方面，HP8TT可存储200组工艺配方，单配方支持最多40段温时曲线，升温速率0-10℃/min线性可调，单步时长可精确到1秒，便于工艺参数的精细控制与实验复现。配备三点升降顶针，取放基板时减少划伤风险；台面覆有耐化学腐蚀涂层，便于清洁维护。该热板可与LabSpin旋涂机、RCD8涂显一体机成套使用，实现工艺控制逻辑统一。可选氮气吹扫模块，用于隔绝氧气环境下的烘烤作业。
技术参数
| 基板规格 | ≤200mm圆形晶圆；≤6英寸方形基板 |
| 温度范围 | 60 - 250℃ |
| 温控精度（≤120℃） | ±0.5℃ |
| 温控精度（120-250℃） | ±1% |
| 板面温度均匀性 | ≤±0.3℃ |
| 升温速率 | 0 - 10℃/min线性可调 |
| 配方存储 | 200组，单配方最多40段 |
| 取片结构 | 三点升降顶针 |
| 可选配件 | 氮气吹扫、近接烘烤模块 |
应用行业
半导体研发与高校实验室：光刻工艺教学、新材料光刻胶配方验证
MEMS与传感器制造：微流控芯片、压力传感器等器件烘烤工序
化合物半导体与光电子：SiC/GaN衬底光刻工艺、光波导器件加工
先进封装：临时键合、RDL重布线层光刻烘烤
| 徐豪杰 QQ：2351635597 手机：18519260275 电话：010-64714988-186 传真：010-84786709-667 邮件：sales65@handelsen.cn |
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